De ruimte raakt op.
We raakten de muur. De wet van Moore stierf niet op een elegante manier; ze hield gewoon op met werken toen de rekening voor de volgende fabriek boven de miljard dollar uitkwam. Daarom besloot Huawei van onderwerp te veranderen. Niet de hardware zelf, maar hoe we die meten.
Op de ISCAS-conferentie in mei 2026 trad He Tingbo op en liet een nieuwe routekaart vallen. Het wordt de schaalwet van Tau ($\tau$) genoemd.
Het is eenvoudig van concept. Vergeet het krimpen. Begin met versnellen.
De statistiek is belangrijk
Vijftig jaar lang hebben we transistors gekrompen. Kleiner was sneller. Goedkoper was beter. Totdat het niet meer zo was. De kosten voor het ontwerpen van één enkele geavanceerde chip zijn explosief gestegen, maar de prestatiewinst is tot stilstand gekomen. We persten de ruimte samen totdat er niets meer kon worden geperst.
Huawei zegt dat de oplossing geen geometrie is. Het is natuurkunde. specifiek signaalvoortplanting.
Tau is de tijd die een signaal nodig heeft om te bewegen. Een vertraging. Een pauze in de informatiestroom.
Het doel is om $\tau$ over de hele stapel te comprimeren.
Het geldt zowel voor de kleine transistor als voor het enorme datacenter. Minder vertraging betekent meer rekenkracht. U hoeft niet te smeken om de nieuwste EUV-lithografiemachine om de zaken kleiner te maken. Maak het gewoon sneller.
LogicFolding: stapel het
Ze noemen de methode LogicFolding. Het is verticaal. Je stapelt digitale logica, analoge circuits en geheugen op in actieve lagen die op elkaar zijn gestapeld.
De resultaten tot nu toe? Een 55% sprong in dichtheid. Energie-efficiëntie omhoog 41%.
En dat allemaal zonder het knooppunt van het productieproces te wijzigen. Alleen het ontwerp.
Kirin-chips zijn de volgende. Hier tikt de klok:
- 2026: 3,1 GHz-kernen komen op de markt.
- 2027: 3,39 GHz.
- 2028: 3,71 GHz.
- 2029: 4 GHz.
Ze beweren dat tegen 2031 de dichtheid overeenkomt met een proces van 1,4 nm. Zelfs als we ons fysiek niet op die lithografische limiet bevinden. Het is dichtheidsequivalentie, bereikt door te vouwen in plaats van te krimpen.
De uitwaaierende muur doorbreken
AI raakt een andere muur. De omtrek is klein. Oppervlakten zijn groot. Als je genoeg chips bij elkaar stopt voor AI-training, heb je geen ruimte meer om gegevens en stroom te verplaatsen. Het is het fan-out-dilemma.
Huawei verplaatst middelen naar de oppervlakte. Ze gebruiken 3D-vouwen om de schaal te laten groeien met de oppervlakte in plaats van met de omtrek.
Twee tools sturen dit aan. UnifiedBus (UB) verlaagt de latentie op afstand van microseconden tot ongeveer 100 nanoseconden. Dat is een orde van grootte verschil alleen al in gevoel. Dan is er Hi-ONE, een optische engine. 8 Tb/s bandbreedte. Het verkleint de SerDes-afstand tot 5 cm, terwijl panelen over een afstand van 100 meter met elkaar kunnen praten.
De Ascend-lijn zal dit langzaam overnemen.
Het 950-model wordt in 2026 gelanceerd met behulp van 2,5D-stapeling. De 990 wacht op 30 volledige logische vouwen. Het is een langzame uitrol, maar de tijdlijn staat vast.
Open of kapot?
Hij Tingbo was bot. Eén bedrijf kan het niet.
“Geen enkel bedrijf kan alles onafhankelijk vinden.”
Ze heeft gelijk. Op basis hiervan hebben we al 381 varianten in massa geproduceerd. Zes jaar werk. Maar de benodigde sprong is enorm. Honderd keer groei in 2035?
In een silo zal het niet gebeuren. De Tau-wet heeft mondiale ingenieurs nodig om deze maatstaf over te nemen. Als ze dat niet doen, stort de stapel in.
Of misschien niet. Misschien zal de tijd wachten.
